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SMT工艺流程
SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)是一种将电子元器件直接贴装在印制电路板(PCB)表面的技术,其工艺流程一般包括以下几个主要环节: 锡膏印刷 准备工作:首先要准备好锡膏、钢网和 PCB 板。锡膏是由锡粉和助焊剂等混合而成的膏状焊料,钢网则是根据 PCB 板上焊盘的布局和尺寸制作的模板,其开口与焊盘位置对应。
2025-02-18
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深圳市3044永利集团智造科技有限公司 2025 新年聚会:齐心聚力 扬帆启航
金蛇狂舞庆盛世,公司宏图展新篇!在岁月的长河中,我们告别了充满挑战与收获的 2024 年,迎来了充满机遇与挑战的2025 年。
2025-02-17
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从设计到制造的全过程—3044永利集团制造
我们注重每一个生产环节,从方案设计、SMT贴片加工到测试组装,我们都严格按照国际质量标准进行操作,确保每一个产品都能达到客户的期望。
2024-06-30
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电脑主板生产工艺及流程
SMT元器件体积小、重量轻、集成度高、功能多、可贴装于PCB两面,并使包括立体组装在内的高密度组装成为可能。 由于表面贴装元件
2024-06-30
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